美商高通半導體公司暑期實習徵才
美商高通半導體有限公司 誠摯邀請同學參加高通2024暑期實習,實習職缺多為工程師實習,包含軟體工程、通訊AI、IT等。 高通致力於打造多元共融職場,期盼能透過提供身心障礙學生實習及就業名額,使學生有機會探索職涯及發展職業潛能。
若實習表現良好,公司將提供未來正職機會,幫助同學延續職涯發展。
附檔內有公司相關資料、實習職缺訊息以及窗口聯繫資料。 若有問題或者欠缺資料請與我們聯繫。
Openings (can apply directly by opening the below link, more on Qualcomm Career)
* 3059551 Summer Intern- Data Center IT Engineer 3059550 Summer Intern- System Analyst
* 3059829 Summer Intern- XGS-PON Software Engineer
* 3055949 Intern- AI Software Platform Engineer (6 months)
進一步了解高通:
Wireless Technology & Innovation | Mobile Technology | Qualcomm
Steve Hung
Talent Acquisition O:03 5682597
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